工商時報【呂雪彗／台北報導】
半導體、面板開放登陸投資最快要明年1月才明朗化！經濟部甫完成產業類別登陸鬆綁檢討正準備報院核定中，面板、半導體、中高階封測、低階IC設計均在有條件開放之列。
據悉，經濟部在三合一選舉前及後，均已召開產業類別鬆綁跨部會議，但會議結論列為機密，經濟部正在整理跨部會討論的結果，預計近期內報院。
依慣例，政院應會指派政務委員進行跨部會審查，以求周延審慎，再提交吳揆拍板決定，因此，過去政院說12月底公布的檢討報告，可能至明年1月才會定案。
對於進度延後，經長施顏祥說，不便透露。但是，經濟部常務次長黃重球則預計在近日內召開陸企來台的配套措施檢討會議，包括子女就學、簡化入出境等。
在眾多產業的檢討開放的項目，最受矚目，討論也最多的，首推面板與半導體，經濟部的原則是考慮兩岸間產業分工狀態及國際競爭力訂定開放條件，共通原則是「投資台灣優先、技術領先」，面板對大陸的投資，並須有世代技術差距，以確保台灣優勢。
半導體登陸會取消總量管制，比照瓦聖納協定規範開放，原則上0.18微米以上製程全面解禁，0.18微米以下可採個案審查開放，若符條件90或60奈米製程也有可能放行。
除受矚目的面板、半導體、中高階封測均放行外，石化上游輕油裂解場明年五月以後俟國光石化，台塑六輕五期均順利在台投資，再作檢討，預計明年中檢討是否鬆綁。
