工商時報【記者涂志豪／台北報導】

晶圓代工廠第2季產能供不應求，已影響到國內IC設計業者5月營收，由於下半年電腦、手機、消費性等3C市場買氣不弱，加上市場庫存水位仍在安全水準以下，IC設計業者及IDM廠持續追加下單，台積電及聯電第3季接單已確定全數滿載，且第4季接單已達8成。此一現象正好與台積電副董事長、創意電子董事長曾繁城所指出，晶圓代工產能將吃緊到年底的說法相符合。

受制於晶圓代工產能不足，包括偉詮電、松翰、迅杰等IC設計業者，5月營收均略低於4月，而隨著IC設計業者在本周陸續公佈5月營收，可以看出晶圓代工產能不足問題，已經全面性影響到IC設計業者的出貨。

由此一現象來看，可以發現兩個重點，第一是IC設計業者因缺乏晶圓代工或封測產能，導致5月營收下滑，正好顯示手中庫存水位並不如外界預期的多，也沒有庫存過剩的問題存在。第二則是IC設計業者為了搶在下半年旺季到來前，取得足夠的產能以因應出貨，現在一定會擴大對晶圓代工廠下單。若再加上國際IDM廠持續擴大釋出委外代工訂單，台積電及聯電第3季的全部製程、全部晶圓廠的接單已經全數滿載。

但正因為晶圓代工廠第3季已接單滿載，但很多IC設計業者或IDM廠，仍需要更多產能支援，如繪圖晶片雙雄英偉達（NVIDIA）及超微，已擴大對台積電下單，高通、博通、邁威爾、德儀等，也持續增加對晶圓廠的投片。所以，在訂單持續向後遞延的效應下，台積電及聯電等第4季訂單能見度已愈趨明確，現在看來接單已達8成。